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冷压卡丨冷压技术丨低温层压技术丨冷压技术发明专利

自主研发冷压技术成就了有源电子智能卡——联合自主研发的冷压专利技术打破了传统热压,在卡内嵌入线路板,薄电池、蓝牙模块、指纹模块、开关等元器件进行封装,可广泛用于通讯、金融支付,物体定位等领域。
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产品详细

产品参数

 
冷压卡分层图
  冷压技术简介
冷压又称低温层压技术,可通过冷压机的温控调试设备控制层压温度,该调试设备可以清晰地掌握到内部锂聚合物电池的变化温度并发送指令于终端,从而有效地控制层压温度以及层压时间,以达到对有源智能卡的温度控制封装要求。
  客户可选择定制方案
1.客户提供整套线路板及元器件,我司负责封装成卡片;
2.客户提供主要元器件、BOM清单及设计原理路,我司负责PCB设计\其他元器件采购以及PCB生产、元器件贴片焊接,最后封装成卡片;
3.客户提供设计思路,其他所有工序均由我司完成。
 
  冷压技术可以加工
 
00指纹卡00 00蓝牙卡00 00e-ink卡00 00三者合一卡00
 
  冷压设备和检查设备
冷压层压机 OCR自动检测机 振动测试 动态弯扭测试
       
电源分析仪 频谱仪 示波器 网络分析仪
       
电池充放电检测 拉力测试仪 高低温检测机 自由落体测试
 
冷压卡工艺和传统注塑卡工艺对比
  冷压卡工艺 注塑卡工艺
技术沉淀 我司的冷压专利技术于2014年开始投入使用,并且有RFID生产工艺的积累
 
 
 模具   生产成本低,适合小批量多样化生产需求   动辄上万元的模具费
 卡片厚度
卡体较薄,一般厚度在0.84-1.8mm,便于携带使用

一般在3-8mm
 卡片尺寸
 版面印刷 可以满足个性化定制,可做四色胶印  只能丝印,颜色选择有
 工艺损耗     低温层压,可以有效保护线路板、芯片、电池等电子元器件不受高温影响。      采用注塑壳加PCB板加工,装配复杂,报废率高
MOQ 没有严格要求,几张至几万张皆可 一般在1万以上
防护级别 IP67防护,防水防尘,密封性好 防护级别低,密封度不够
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