冷压封卡专利|低温层压工艺|PCBA技术

冷压封卡专利|低温层压工艺|PCBA技术

冷压封卡工艺是智能卡生产工艺的创新技术，该工艺采用专门调制的特殊材料进行覆合，可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面。

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PCBA卡封装丨低温层压可视卡丨冷压封卡工艺丨有源智能卡封装丨PCBA加工

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两项发明专利，冷压工艺成就了有源电子智能卡——联合智能自主研发的冷压封卡工艺（PCBA丨FPCBA）打破了传统热压，在卡内嵌入线路板PCB，薄电池、iBEACON模块、指纹模块、区块链、NFC模块开关等元器件进行封装，可广泛用于通讯、金融支付，物体定位等领域。

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