PCBA卡封装丨低温层压可视卡丨冷压封卡工艺丨有源智能卡封装丨PCBA加工
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产品参数

冷压封卡专利工艺简介 |
冷压又称低温层压技术,可通过冷压机的温控调试设备控制层压温度, 该调试设备可以清晰地掌握到内部锂聚合物电池的变化温度并发送指令于终端, 从而有效地控制层压温度以及层压时间,以达到对有源智能卡/数字货币卡的温度控制封装要求。 |
可选择定制方案 |
| 1.客供F/PCBA超薄卡加工 客户提供整套线路板及元器件,我司负责封装成卡片; 2.客供需求研发设计 客户提供主要元器件、BOM清单及设计原理路,我司负责PCB设计其他元器件采购以及PCB生产、元器件贴片焊,最后封装成卡片; 3.客供方案个性化定制 客户提供设计思路,其他所有工序均由我司完成。 |


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冷压工艺优势
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工厂车间实图 |
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